灌封膠是用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。目前市面上使用多常見的主要為三種：即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。雙組份的常用。
A膠一般是樹脂跟填料，靜置久了就會有分層現(xiàn)象，保質(zhì)期內(nèi)攪拌均勻后，性能不會變化。但是過了保質(zhì)期，如果還能攪拌均勻，一般問題不大，性能肯定會有衰減。B膠是固化劑，過期肯定就不能用了。使用之前做個小實驗，用一次性塑料杯少量混合一點，看固化后狀態(tài)如何，只要能固化且觀察不出問題應(yīng)該就能用，性能好壞B組份才是關(guān)鍵。
所謂過期產(chǎn)品，當(dāng)然是指功能上衰退或是不能使用的。有機硅材料具有抗大氣老化、紫外老化。有機硅灌封膠過期了就相當(dāng)于膠性達不到要求了，有可能會導(dǎo)致產(chǎn)品的壽命大減或是不牢固！
1、灌封膠膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生氫氣，造成氣泡（有條件用專業(yè)儀器檢測下氣泡到底是什么物質(zhì)）
2、灌封膠的力學(xué)強度變差，固化過程中膠體由于整體固化程度不同應(yīng)力分散不均勻，局部膠體撕裂，造成類似氣泡狀的東西。
3、固定芯片的銀漿和芯片有空隙，注灌封膠之后該空隙就會在芯片處形成氣泡，加熱時氣泡會變大，影響電器產(chǎn)品性能。
灌封膠的應(yīng)用注意事項及應(yīng)用選型：
1、灌封膠在使用之前沒有進行攪拌，存放時間太長出現(xiàn)填料分層導(dǎo)致固化失??；
2、灌封膠在環(huán)境溫度發(fā)生變化導(dǎo)致膠料固化速度變化和流動性的變化；
3、灌封膠秤量的不準(zhǔn)、攪拌的不均勻、膠體因為溫度或者時間太短而固化的不徹底；
4、灌封膠開封后密閉不好造成吸潮和結(jié)晶；
5、灌封膠配合膠量太大或使用期延長太久而產(chǎn)生“暴聚”；
6、灌封膠在固化的時候，因為受潮氣影響致使產(chǎn)品變化的評估；
7、灌封膠固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失敗；
8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現(xiàn)顏色的變化；
9、電器產(chǎn)品工程師未能按A/B膠的特性和電器產(chǎn)品的需要設(shè)計加速破壞性的老化壽命實驗；
10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；
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